WLCSP
在有限空间内实现无限创意
兆易创新SPI Nor Flash和SPI NAND Flash可以提供WLCSP封装（Wafer Level Chip Scale Packaging）。不同于传统塑封封装，WLCSP是一种晶圆级芯片封装方式，可以提供和晶片尺寸相同的封装大小，我们的WLCSP尺寸最小能做到长宽均不到1mm，最薄0.25mm，具有无可比拟的尺寸优势，同时，WLCSP封装还能增加芯片的散热性，提升数据传输稳定性。
从小尺寸、到低功耗，兆易创新采用WLCSP封装突破了存储器件的物理极限，现在，WLCSP封装已经广泛应用在穿戴类应用当中。随着小型化市场需求的发展，WLCSP将成为未来重要的封装形式之一。
关键信息
SPI Nor Flash和SPI NAND Flash可提供4Mbit~2Gb WLCSP封装
可接受产品定制，符合用户独特的产品需求
显示6种器件
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| 型号 | 状态 | 电压 | 容量 | 频率(MHz) | 页面大小 | ECC要求 | 主要封装 | 温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GD5F1GQ5UE | MP | 3V | 1Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm | -40℃~85℃ |
| GD5F1GM7UE | MP | 3V | 1Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F2GM7UE | MP | 3V | 2Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F1GQ5RE | MP | 3V | 1Gb | 133(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free | WSON8 8x6mm |
-40℃~85℃, -40℃~105℃ |
| GD5F1GM7RE | MP | 1.8V | 1Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40°C~85°C -40°C~105°C |
| GD5F2GM7RE | MP | 1.8V | 2Gb | 104(x1,x2,x4) | 2KB | ECC-free |
WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
-40°C~85°C, -40°C~105°C |
