兆易创新以存储技术解锁智能视觉与通信的更大潜力
智能视觉与通信产业正在以前所未有的速度革新我们的生活和工作方式，这一领域的快速发展不仅推动了技术的进步，同时也催生了一系列创新应用。在这一变革过程中，Flash产品的应用日益广泛，因其高速读写能力和非易失性存储特性而找到了理想的用武之地。无论是支持高清视频流传输，还是实时图像处理，抑或大数据分析，Flash都能提供稳定且高效的数据存储与检索服务。特别是在边缘计算场景中，Flash能够帮助设备快速响应，减少延迟，保证了数据的安全性和可靠性。
在由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展联合举办的存储技术论坛中，兆易创新存储事业部市场经理刘耕辰带来了“存储产品赋能智能视觉以及通信产业发展”的主题演讲，分享了兆易创新最新的存储技术和解决方案。
Flash家族大阅兵
兆易创新SPI NOR Flash累计出货已超237亿颗，2023年在SPI NOR Flash领域全球市场排名提升至第二位。这个数据的背后是兆易创新完整的产品家族，以5大发展方向组合出击：全容量、高性能、高可靠、低功耗和小封装，能够实现更广泛的应用覆盖。
首先，兆易创新存储产品的容量覆盖全面。比如，GD25/55系列SPI NOR Flash容量范围从512Kb到2Gb，全容量覆盖市场需求。GD5F系列SPI NAND和GD9F系列Parallel NAND则都实现了全线量产，前者为1Gb至4Gb全容量覆盖，后者为1Gb至8Gb全容量覆盖。容量2Mb至4Gb的车规产品也已全线量产。
在高性能产品方面，GD25T/LT和GD25X/LX系列是公司的两款明星产品，分别支持4口和8口SPI，吞吐量分别可达200MB/s和400MB/s，是众多电子系统的优先之选。以新能源汽车为例，其车载电子系统需要与激光雷达、智能驾驶舱、摄像头等众多设备连接，并要求在100ms内迅速启动，这对Flash的数据传输速率提出了极为严苛的要求，成为兆易创新高性能Flash的重要应用领域。
在高可靠性产品方面，SPI NOR Flash产品可以满足20年数据保持能力和延长产品寿命的10万次擦写，以及最高温度可支持到125℃，广泛适用于汽车电子、通讯及基站等应用领域。
在低功耗方面，GD25LE系列提供业界领先的低功耗参数，有效延长产品待机时间，在可穿戴市场广泛应用。GD25WD/WQ系列产品，覆盖1.65V~3.6V宽电压范围，是可穿戴设备、IoT、电池供电应用的理想之选。
发力两大核心市场
兆易创新正在积极拓展智能视觉市场和通信市场。
智能门锁行业是智能视觉市场一个重要增长点，随着高端产品开始配备摄像头和大屏幕，对存储空间提出了更高要求。有些产品方案已经采用双Flash的配置：一个驱动摄像头，另一个支持大屏应用。此外，高精度结构光模块和掌静脉识别技术的兴起，也为Flash需求带来新的增长点。相比于日韩和欧美市场的饱和，中国智能门锁市场的前景更为广阔，预计到2024年底，中国智能门锁市场的增长率有望超过20%。
此外，千米级以下的民用无人机市场正在快速发展。通用航空产业发展白皮书预计2025年全球市场规模将达到5000亿元。随着技术的发展，民用无人机的多种配件，包括遥控器、高精度定位GPS模块、用于拍摄的稳定云台等已经开始采用Flash产品。随着民用无人机对飞行时长和电池性能要求的提高，精确的电流、电压控制以及电池健康监控变得至关重要，在电池管理系统（BMS）中，Flash产品的需求也日益凸显。
通信也是兆易创新重点关注的领域之一，而光模块作为通信设备的关键组件，是Flash产品应用的重要舞台。随着NVIDIA NVLink、Intel CXL等实现片间互联低延迟技术的出现，光模块市场规模在持续扩大，预计200G/400G/800G等高速光模块将显著增长。
由于高速光模块对于信号质量的要求非常高，为减少噪声影响，必须要在TOSA和ROSA组件中加入高精度DSP，并且DSP需要单独的Flash进行存储。同时，考虑到绝大部分光模块都是QSFP+封装，要内置TOSA和ROSA、模拟器件、监控用MCU、高速DSP等多个组件，对电路板的空间要求非常严苛。因此，采用小封装的Flash产品成为必然选择，而这正是兆易创新的优势所在。同时，由于光模块在光电转换过程中需要Flash能长时间在高温环境下稳定工作，而兆易创新的Flash产品最高温度规格可以支持到125℃，完全能够应对此类挑战。此外，兆易创新还可提供适用于光模块的MCU、模拟等不同产品线，在产品协同方面也具备显著优势。
与光模块相关的5G市场也将给Flash产品提供更多的机会。虽然宏基站在城市中的覆盖率已达80%左右，但要实现更好的信号覆盖，还需要小基站和皮基站的支撑。兆易创新大容量的NOR Flash，如256Mb、512Mb都非常受欢迎，很多客户实现了方案的量产。
不断创新、推动产业持续升级
在Flash封装方面，兆易创新不断寻求突破，以应对不同的应用需求。小型化的USON6 1.2×1.2mm封装非常适合可穿戴类设备，比起SOP8 150mil或WSON8 6×5mm封装，其在体积上大为缩小。在3x2x0.4mm和3x3x0.4mm FO-USON8 封装中，兆易创新做到了容量分别提升至64Mb和128Mb。以云台相机为例，本身空间有限，但又需要较大的存储，所以非常适合大容量、小封装的Flash产品。
为应对芯片工艺节点不断缩小所带来的电压降低的趋势，兆易创新也推出了低电压的产品。其1.2V SPI NOR Flash产品有两大系列，如果要追求极致的低功耗，可选择VCC和VIO都是1.2V的产品，即GD25UF系列；如果要兼顾低功耗和性能，就可以选择1.8V VCC、1.2V VIO的GD25/55NF系列。
除上述提及的市场外，兆易创新还在不断寻找新的市场契机。未来，公司还将持续提高产品性能，为推动技术创新与产业升级而不断努力。
