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SPI NAND Flash车规产品

显示6种器件

清空

  • 电压
    1.8V
    3V
  • 容量
    1Gb
    2Gb
    4Gb

清空

型号 状态 电压 容量 频率(MHz) 页面大小 ECC要求 主要特性 主要封装 温度
GD5F1GQ5UE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free TBD WSON8 8x6mm -40℃~105℃
GD5F2GQ5UE MP 3V 2Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free TBD WSON8 8x6mm -40℃~105℃
GD5F4GQ6UE MP 3V 4Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free TBD WSON8 8x6mm -40℃~105℃
GD5F1GQ5RE MP 1.8V 1Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free TBD WSON8 8x6mm -40℃~105℃
GD5F2GQ5RE MP 1.8V 2Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free TBD WSON8 8x6mm -40℃~105℃
GD5F4GQ6RE MP 1.8V 4Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free TBD WSON8 8x6mm -40℃~105℃

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