Standard QSPI NAND

为网通、安防、IOT、消费电子等应用的提供大容量代码数据存储解决方案

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兆易创新在2013年推出业界第一颗SPI NAND Flash，经过多年的发展，在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。兆易创新的SPI NAND Flash内置可开关ECC模块，支持QSPI接口，具有高速，高可靠性，低功耗的特点。相较于传统并行接口，具有封装体积小，引脚少，易于使用的优势，并且可以与SPI NOR Flash共用Layout设计，易于切换。自推出以来就得到了用户的广泛好评，是嵌入式应用代码数据存储的重要解决方案

Standard QSPI NAND

CASN Page QSPI NAND

显示12种器件

清空

电压

1.8V
3V
容量

1Gb
2Gb
4Gb

清空

型号	状态	电压	容量	频率(MHz)	页面大小	ECC要求	主要封装	温度
GD5F1GQ5UE	MP	3V	1Gb	133(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F1GM7UE	MP	3V	1Gb	133(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F2GQ5UE	MP	3V	2Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F2GM7UE	MP	3V	2Gb	133(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F4GQ6UE	MP	3V	4Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F4GM8UE	MP	3V	4Gb	133(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F1GQ5RE	MP	1.8V	1Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F1GM7RE	MP	1.8V	1Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F2GQ5RE	MP	1.8V	2Gb	80(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F2GM7RE	MP	1.8V	2Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F4GQ6RE	MP	1.8V	4Gb	80(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F4GM8RE	MP	1.8V	4Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃