GD32F427

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概述

系统架构

采用Cortex^®-M4内核，主频达到200MHz
内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)
支持2.6~3.6V工作电压
支持-40~85℃工作温度
存储空间

配备了高达3072KB Flash, 其中包含512KB Code-Flash
以及256KB SRAM缓存
外设资源

集成了6xU(S)ART, 3xI2C, 3xSPI, 2xI2S
支持高速通信接口USB FS+HS OTG, Ethernet, CAN2.0B
支持3x12bit ADC, 2x12bit DAC

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Part No.	Core	Series	Package LQFP64 LQFP144 LQFP100 BGA176 BGA100	Max Speed (MHz)	Flash (Bytes) 512K 1024K 3072K	SRAM (Bytes)	I/O up to 82 up to 51 up to 140 up to 114	GPTM (32bit)	GPTM (16bit)	Advanced TM (16bit)	Basic TM (16bit)	WDG	RTC	USART+UART	I2C	SPI	I2S	CAN 2.0B	USB 2.0	Ethernet	SDIO	Camera	EXMC ≥ ≤	12bit ADC Units (CHs) 3(24) 3(16)	12bit DAC Units
GD32F427RET6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP64	200	512K	256K	up to 51	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	0	3(16)	2
GD32F427RGT6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP64	200	1024K	256K	up to 51	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	0	3(16)	2
GD32F427RKT6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP64	200	3072K	256K	up to 51	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	0	3(16)	2
GD32F427VET6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP100	200	512K	256K	up to 82	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(16)	2
GD32F427VGT6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP100	200	1024K	256K	up to 82	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(16)	2
GD32F427VKT6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP100	200	3072K	256K	up to 82	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(16)	2
GD32F427VEH6	Cortex®-M4	GD32F427	BGA100	200	512K	256K	up to 82	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(16)	2
GD32F427VGH6	Cortex®-M4	GD32F427	BGA100	200	1024K	256K	up to 82	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(16)	2
GD32F427VKH6	Cortex®-M4	GD32F427	BGA100	200	3072K	256K	up to 82	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(16)	2
GD32F427ZET6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP144	200	512K	256K	up to 114	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(24)	2
GD32F427ZGT6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP144	200	1024K	256K	up to 114	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(24)	2
GD32F427ZKT6	Cortex®-M4	GD32F427	LQFP144	200	3072K	256K	up to 114	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(24)	2
GD32F427IEH6	Cortex®-M4	GD32F427	BGA176	200	512K	256K	up to 140	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(24)	2
GD32F427IGH6	Cortex®-M4	GD32F427	BGA176	200	1024K	256K	up to 140	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(24)	2
GD32F427IKH6	Cortex®-M4	GD32F427	BGA176	200	3072K	256K	up to 140	2	8	2	2	2	1	4+2	3	3	2	2	(FS+HS) OTG	1	1	1	1	3(24)	2

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数据手册（1）
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- DS-GD32F427xx-Datasheet-Rev1.6
  
  2023-12-05
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用户手册（1）
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发布时间
- GD32F4xx-User-Manual-Rev3.0
  
  2024-01-05
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