GD32H7xx系列

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产品组合
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概述

GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm^® Cortex^®-M7高性能内核，内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。GD32H7系列MCU配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM)，可确保关键指令与数据的零等待执行;还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache)，有效提升CPU处理效率和实时性。

GD32H7系列MCU新增了大量通用外设资源，包含8个USART、4个I2C、6个SPI、4个I2S、2个SDIO以及2个八线制OSPI(可向下兼容四线制QSPI)等。配备了2个USB2.0 OTG接口，还集成了3路CAN-FD控制器和2路以太网。芯片内置了TFT LCD液晶驱动器和图形处理加速器IPA。还集成了串行音频接口(SAI)和SPDIF音频接口，以及8位至14位的数字摄像头接口。配备了4个32位通用定时器、12个16位通用定时器、4个64位/32位基本定时器、2个PWM高级定时器。2个14位ADC采样速率可达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，还集成了快速比较器(COMP)、DAC等高精度模拟外设以支持各类电机控制场景。

GD32H7系列MCU采用1.71V~3.6V供电，支持高级电源管理并提供了三种供电模式(LDO/SMPS/直接供电)和五种低功耗模式，可实施灵活的供电策略以兼顾整体能耗平衡。GD32H7产品系列支持多种安全机制，为通信过程的数据安全提供保障。

GD32H7系列MCU可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和边缘计算等诸多高端创新场景。

产品组合

GD32H759

采用Cortex®-M7内核，主频高达600MHz
存储容量支持4MB Flash以及1MB SRAM
集成了CAN-FD module
提供LQFP176, BGA176封装选项
GD32H757

采用Cortex®-M7内核，主频高达600MHz
存储容量支持4MB Flash以及1MB SRAM
集成了CAN-FD module
GD32H737

采用Cortex®-M7内核，主频高达600MHz
存储容量支持4MB Flash以及1MB SRAM
集成了CAN2.0B module.

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Part No.	Core	Series GD32H759 GD32H757 GD32H737	Package LQFP176 LQFP144 LQFP100 BGA176 BGA100	Max Speed (MHz)	Flash (Bytes) 1024K 2048K 3840K	SRAM (Bytes)	I/O up to 82 up to 134 up to 121 up to 113	GPTM (32bit)	GPTM (16bit) ≥ ≤	Advanced TM (16bit)	Basic TM (64bit)	Basic TM (32bit)	SysTick (24bit)	WDG	RTC	USART+UART	I2C	QSPI ≥ ≤	SPI ≥ ≤	I2S	CAN 2.0B 2 3xFD 3	USB 2.0 (FS+HS) OTG 2x(FS+HS) OTG	Ethernet ≥ ≤	SDIO	LCD-TFT ≥ ≤	SAI ≥ ≤	EXMC	14bit ADC Units (CHs) 1(20), 1(18) 1(16), 1(14) 1(14), 1(12)	12bit ADC Units (CHs) 1(4) 1(17) 1(12)	12bit DAC Units	Comp
GD32H759IGT6	Cortex®-M7	GD32H759	LQFP176	600	1024K	1024K	up to 121	4	12	2	2	2	1	2	1	8	4	2	6	4	3xFD	2x(FS+HS) OTG	1	2	1	3	1	1(16), 1(14)	1(12)	1	1
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